WIPO中国：共建创新之路，同促合作发展

Mon Nov 06 09:04:00 CET 2023

重庆，11月6日 - 首届“一带一路”科技交流大会在重庆正式启幕。国家主席习近平向大会致贺信，国务院副总理丁薛祥为大会致辞并宣布开幕，重庆市委书记袁家军出席大会并宣读习近平贺信，科学技术部部长阴和俊主持开幕式。世界知识产权组织首席经济学家卡斯滕·芬克出席大会并做主旨演讲.

习近平在贺信中指出，科技合作是共建“一带一路”合作的重要组成部分。中方将弘扬以和平合作、开放包容、互学互鉴、互利共赢为核心的丝路精神，深入实施“一带一路”科技创新行动计划，推进国际科技创新交流。

在主旨演讲中，卡斯滕·芬克强调了创新在推动全球经济增长和提高生活水平方面的重要作用。他介绍了 2023 年全球创新指数（GII），该指数是衡量全球经济体创新能力的分析工具。中国因拥有数量最多的科技集群而受到特别称赞，这是中国创新成就的明显标志，为参与“一带一路”倡议的其他发展中国家树立了标杆。

芬克指出，中国成功的创新实践为其他寻求推进本国创新发展的国家树立了典范。他认为，中国在全球创新指数中的排名证明了国际社会对中国知识产权事业和创新发展的认可。

芬克还参加了开放创新促进发展中国家制造业高质量发展论坛。他和制造业的企业家们进行了战略对话，探讨如何利用世界知识产权组织的全球知识产权服务，通过战略性海外知识产权布局扩大企业的国际影响力，这对促进企业的国际化发展至关重要。

首届“一带一路”科技交流大会以“共建创新之路，同促合作发展”为主题，由科技部、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会、重庆市人民政府和四川省人民政府共同主办。来自80多个国家和国际组织的官员、专家、学者、企业家等800多位嘉宾出席大会。