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Reglamento relativa a las Solicitudes de Topografías de Productos Semiconductores Microelectrónicos (Reglamento sobre Protección de Semiconductores), Alemania

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Detalles Detalles Año de versión 1987 Fechas Entrada en vigor: 4 de noviembre de 1987 Adoptado/a: 4 de noviembre de 1987 Tipo de texto Normas/Reglamentos Materia Esquemas de trazado de los circuitos integrados, Información no divulgada (Secretos Comerciales) Notas En la notificación de Alemania a la OMC de conformidad con el artículo 63.2 del Acuerdo sobre los ADPIC se establece lo siguiente:
'El Reglamento contiene disposiciones complementarias relativas a las solicitudes de topografiás de productos semiconductores microelectrónicos.'

Fecha de entrada en vigor: Véase la Sección 8 para más detalles.

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DE014: Integrated Circuits (Semiconductors), Order, 04/11/1987

Regulations on Applications for the Registration of Topographies
of Microelectronics Semiconductor Products

(Regulations on Semiconductor Protection Applications)

(of November 4, 1987)*

Scope

1.-
The following provisions shall apply, in addition to the requirements of the Semiconductor Protection Law,1 to applications for the registration of topographies.

Application for Protection

2.-
The application for protection shall consist of:
1. the request for registration (Semiconductor Protection Law, Section 3(2)1 to 4);
2. the material identifying or illustrating the topography (Semiconductor Protection Law, Section 3(2)2).

Request for Registration

3.-
(1) The request for registration shall contain the following to safeguard the application date:
1. the statement that registration of the protection of the topography is requested (Semiconductor Protection Law, Section 3(2)1);
2. a clear and concise designation of the topography (Semiconductor Protection Law, Section 3(2)1); the name of the topography or the product in which it is to be incorporated may be given as its designation, with an indication of the area to which the product relates;
3. the date of the day of first commercial exploitation, other than confidential, of the topography, where such day is earlier than the application (Semiconductor Protection Law, Section 3(2)3);
4. details of the intended use, if there is a question of the topography being a State secret under Section 93 of the Criminal Code (Semiconductor Protection Law, Section 3(2)2);
5. the name or designation of the applicant and other particulars (address) that serve to identify the applicant;
6. the signature of the applicant or applicants or of an agent.
(2) The request for registration shall in addition contain the following (Semiconductor Protection Law, Section 3(2)4):
1. in the case of natural persons, the nationality of the applicant or, where the applicant is not a national of a Member State of the European Economic Community, the applicant's usual residence;
2. in the case of firms, the location of the establishment;
3. where the applicant is the owner of an exclusive right to the commercial exploitation of the topography in the European Economic Community, the date of the day of first commercial exploitation, other than confidential, of the topography in the European Economic Community, where such day is earlier than the application (Semiconductor Protection Law, Section 2(4));
4. where a transfer of rights has occurred (Semiconductor Protection Law, Section 2(5)), the relevant details.
(3) Where the applicant desires that parts of the material be treated as trade or business secrets, the request for registration may contain the corresponding particulars (Semiconductor Protection Law, Section 4(3)).

Material for Identification or Illustration

4.-
(1) The following material shall be filed for the identification or illustration of the topography:
1. drawings or photographs of layouts for the manufacture of the semiconductor product, or
2. drawings or photographs of mask works or parts thereof for the manufacture of semiconductor products, or
3. drawings or photographs of individual layers of the semiconductor product.
(2) In addition to the material specified in paragraph (1), above, data carriers or printouts therefrom or the semiconductor product for the topography of which protection is sought, or an explicit description thereof may also be filed.

Trade or Business Secrets

5.-
Where material is marked as embodying trade or business secrets, the parts of the application so marked shall be filed separately from the other parts. The material may also be filed in an original copy and one additional copy, the latter with obliterated parts; the original copy shall be kept available for inspection in cancellation proceedings or in lawsuits concerning validity or infringement (Semiconductor Protection Law, Section 4(3), first sentence), and the second copy for general consultation.

German Language

6.-
Applications and supporting material shall be filed in German. The use of foreign-language technical terms that have established themselves within the area of application of these Regulations shall be permissible.

Berlin Clause

7.-
This Decree shall also apply in the Land of Berlin in accordance with Section 14 of the Third Transitional Law in conjunction with Section 27 of the Semiconductor Protection Law.

Entry into Force

8.-
This Decree shall enter into force on the day of its promulgation.

*German title: Verordnung über die Anmeldung der Topographien von mikroelektronischen Halbleitererzeugnissen (Halbeiterschutzanmeldeverordnung-HalblSchAnmV).

Entry into force: November 4, 1987.

Source: Bundesgesetzblatt, 1987, I, p. 2361.

1 See Industrial Property Laws and Treaties, GERMANY, FEDERAL REPUBLIC OF Text 1-004.

 
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 Règlement relatif aux demandes d'enregistrement des topographies de produits semi-conducteurs microélectroniques (Règlement relatif à la protection des semi-conducteurs)

Règlement relatif aux demandes d’enregistrement des topographies de produits

semi-conducteurs microélectroniques (Règlement relatif à la protection des semi-conducteurs)

(du 4 novembre 1987)*

TABLE DES MATIÈRES** Article

Domaine d’application...................................................................................................................... 1er

Demande d’enregistrement ............................................................................................................... 2 Requête en enregistrement ................................................................................................................ 3 Pièces permettant d’identifier ou représentant la topographie........................................................... 4 Secrets industriels et commerciaux ................................................................................................... 5 Langue allemande ............................................................................................................................. 6 Clause concernant Berlin .................................................................................................................. 7 Entrée en vigueur .............................................................................................................................. 8

Domaine d’application

1. Les dispositions ci-après complètent celles de la Loi sur la protection des semi-conducteurs concernant les demandes d’enregistrement des topographies.

Demande d’enregistrement

2. La demande d’enregistrement comprend 1. la requête en enregistrement (article 3, alinéa 2)1 à 4 de la Loi sur la protection des semi-

conducteurs), 2. les pièces permettant d’identifier ou représentant la topographie (article 3, alinéa 2)2 de la Loi

sur la protection des semi-conducteurs).

Requête en enregistrement

3. – 1) Pour donner date certaine à l’enregistrement, la requête en enregistrement doit comprendre: 1. une indication selon laquelle la demande vise l’enregistrement de la protection de la topographie

(article 3, alinéa 2)1 de la Loi sur la protection des semi-conducteurs); 2. une description brève et précise de la topographie (article 3, alinéa 2)1 de la Loi sur la

protection des semi-conducteurs). Cette description peut consister dans l’indication du nom de

* Titre allemand: Verordnung über die Anmeldung der Topographien von mikroelektronischen Halbleitererzeugnissen (Halbleiterschutzanmeldeverordnung – HalblSchAnmV).

Entrée en vigueur: 4 novembre 1987. Source: Bundesgesetzblatt 1987, I, p. 2361. ** Ajoutée par l’OMPI.

la topographie ou de la désignation du produit auquel elle est incorporée ainsi que du domaine d’application du produit;

3. la date de la première exploitation commerciale non uniquement secrète de la topographie, si cette date est antérieure à celle de la demande d’enregistrement (article 3, alinéa 2)3 de la Loi sur la protection des semi-conducteurs);

4. des indications sur l’utilisation à laquelle la topographie est destinée, s’il est considéré que la topographie puisse être un secret d’Etat (article 93 du Code pénal) (article 3, alinéa 2)2 de la Loi sur la protection des semi-conducteurs);

5. le nom ou la désignation du déposant et d’autres indications (adresse) permettant de l’identifier; 6. la signature du ou des déposants ou d’un mandataire. 2) La requête en enregistrement doit également indiquer (article 3, alinéa 2)4 de la Loi sur la

protection des semi-conducteurs): 1. pour les personnes physiques, la nationalité du déposant ou, si celui-ci n’est pas ressortissant

d’un des Etats membres de la Communauté économique européenne, son lieu de résidence habituelle;

2. pour les sociétés, le lieu de l’établissement; 3. si le déposant est titulaire d’un droit exclusif portant sur l’exploitation commerciale de la

topographie dans la Communauté économique européenne, la date du jour de la première exploitation commerciale non uniquement secrète de la topographie dans la Communauté, si cette date est antérieure à celle de la demande (article 2, alinéa 4) de la Loi sur la protection des semi-conducteurs);

4. s’il y a eu cession du droit (article 2, alinéa 5) de la Loi sur la protection des semi-conducteurs), toutes précisions utiles.

3) Si le déposant veut signaler que certaines des pièces déposées contiennent des secrets industriels ou commerciaux, il peut donner les indications nécessaires dans la requête en enregistrement (article 4, alinéa 3) de la Loi sur la protection des semi-conducteurs).

Pièces permettant d’identifier ou représentant la topographie

4. – 1) Les pièces suivantes doivent être présentées pour permettre d’identifier ou pour représenter la

topographie: 1. dessins ou photographies des maquettes de fabrication du produit semi-conducteur, ou 2. dessins ou photographies des masques ou parties des masques servant à la fabrication du produit

semi-conducteur, ou 3. dessins ou photographies des différentes couches du produit semi-conducteur. 2) Outre les pièces visées à l’alinéa 1) ci-dessus, peuvent également être déposés des supports de

données ou les imprimés correspondants, ou le produit semi-conducteur pour la topographie duquel une protection est demandée, ou une description détaillée.

Secrets industriels et commerciaux

5. Lorsque des pièces déposées sont signalées par le déposant comme contenant des secrets industriels ou commerciaux, ces pièces doivent être présentées à part dans la demande d’enregistrement. Le dossier peut aussi être présenté en deux exemplaires: un exemplaire original, et un autre exemplaire dont certaines parties auront été rendues indéchiffrables. L’exemplaire original du dossier pourra être consulté dans les procédures portant sur la radiation, la validité ou la violation de la protection (article 4, alinéa 3), première phrase, de la Loi sur la protection des semi-conducteurs); le second exemplaire pourra être consulté de manière générale.

Langue allemande

6. Les requêtes et demandes doivent être déposées en allemand. L’utilisation de termes techniques étrangers dont l’usage s’est imposé dans le domaine d’application du présent règlement est autorisée.

Clause concernant Berlin

7. Conformément à l’article 14 de la Troisième loi de transition et à l’article 27 de la Loi sur la protection des semi-conducteurs, le présent règlement est également applicable au Land de Berlin.

Entrée en vigueur

8. Le présent règlement entre en vigueur le jour de sa promulgation.


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N° WIPO Lex DE014