Об интеллектуальной собственности Обучение в области ИС Обеспечение уважения интеллектуальной собственности Информационно-просветительская работа в области ИС ИС для ИС и ИС в области Информация о патентах и технологиях Информация о товарных знаках Информация о промышленных образцах Информация о географических указаниях Информация о новых сортах растений (UPOV) Законы, договоры и судебные решения в области ИС Ресурсы в области ИС Отчеты в области ИС Патентная охрана Охрана товарных знаков Охрана промышленных образцов Охрана географических указаний Охрана новых сортов растений (UPOV) Разрешение споров в области ИС Деловые решения для ведомств ИС Оплата услуг в области ИС Органы по ведению переговоров и директивные органы Сотрудничество в целях развития Поддержка инновационной деятельности Государственно-частные партнерства Инструменты и сервисы на базе ИИ Организация Работа с ВОИС Подотчетность Патенты Товарные знаки Промышленные образцы Географические указания Авторское право Коммерческая тайна Академия ВОИС Практикумы и семинары Защита прав ИС WIPO ALERT Информационно-просветительская работа Международный день ИС Журнал ВОИС Тематические исследования и истории успеха Новости ИС Премии ВОИС Бизнеса Университетов Коренных народов Судебных органов Генетические ресурсы, традиционные знания и традиционные выражения культуры Экономика Финансирование Нематериальные активы Гендерное равенство Глобальное здравоохранение Изменение климата Политика в области конкуренции Цели в области устойчивого развития Передовых технологий Мобильных приложений Спорта Туризма PATENTSCOPE Патентная аналитика Международная патентная классификация ARDI – исследования в интересах инноваций ASPI – специализированная патентная информация Глобальная база данных по брендам Madrid Monitor База данных Article 6ter Express Ниццкая классификация Венская классификация Глобальная база данных по образцам Бюллетень международных образцов База данных Hague Express Локарнская классификация База данных Lisbon Express Глобальная база данных по ГУ База данных о сортах растений PLUTO База данных GENIE Договоры, административные функции которых выполняет ВОИС WIPO Lex – законы, договоры и судебные решения в области ИС Стандарты ВОИС Статистика в области ИС WIPO Pearl (терминология) Публикации ВОИС Страновые справки по ИС Центр знаний ВОИС Серия публикаций ВОИС «Тенденции в области технологий» Глобальный инновационный индекс Доклад о положении в области интеллектуальной собственности в мире PCT – международная патентная система Портал ePCT Будапештская система – международная система депонирования микроорганизмов Мадридская система – международная система товарных знаков Портал eMadrid Cтатья 6ter (гербы, флаги, эмблемы) Гаагская система – система международной регистрации образцов Портал eHague Лиссабонская система – международная система географических указаний Портал eLisbon UPOV PRISMA UPOV e-PVP Administration UPOV e-PVP DUS Exchange Посредничество Арбитраж Вынесение экспертных заключений Споры по доменным именам Система централизованного доступа к результатам поиска и экспертизы (CASE) Служба цифрового доступа (DAS) WIPO Pay Текущий счет в ВОИС Ассамблеи ВОИС Постоянные комитеты График заседаний WIPO Webcast Официальные документы ВОИС Повестка дня в области развития Техническая помощь Учебные заведения в области ИС Поддержка в связи с COVID-19 Национальные стратегии в области ИС Помощь в вопросах политики и законодательной деятельности Центр сотрудничества Центры поддержки технологий и инноваций (ЦПТИ) Передача технологий Программа содействия изобретателям (IAP) WIPO GREEN PAT-INFORMED ВОИС Консорциум доступных книг Консорциум «ВОИС для авторов» WIPO Translate для перевода Система для распознавания речи Помощник по классификации Государства-члены Наблюдатели Генеральный директор Деятельность в разбивке по подразделениям Внешние бюро Вакансии Закупки Результаты и бюджет Финансовая отчетность Надзор
Arabic English Spanish French Russian Chinese
Законы Договоры Решения Просмотреть по юрисдикции

Правила подачи заявок на регистрацию топографий микроэлектронных полупроводниковых изделий (Правила подачи заявок на охрану полупроводниковых изделий), Германия

Назад
Предшествующая редакция  Перейти к последней редакции на WIPO Lex
Подробности Подробности Год версии 1987 Даты вступление в силу: 4 ноября 1987 г. Принят: 4 ноября 1987 г. Тип текста Имплементационные правила/положения Предмет Топологии интегральных микросхем, Конфиденциальная информация (коммерческая тайна) Примечания В уведомлении, адресованном ВТО Германией в соответствии со ст.63.2 Соглашения ТРИПС, говорится: «Правила содержат дополнительные положения о подаче заявок на регистрацию топографий микроэлектронных полупроводниковых продуктов».

Дата вступления в силу - см. ст. 8.

Имеющиеся тексты

Основной текст(-ы) Смежный текст(ы)
Основной(ые) текст(ы) Основной(ые) текст(ы) Французский Règlement relatif aux demandes d'enregistrement des topographies de produits semi-conducteurs microélectroniques (Règlement relatif à la protection des semi-conducteurs)         Английский Regulation on Applications for the Registration of Topographies of Microelectronics Semiconductor Products (Regulations on Semiconductor Protection Applications)        
DE014: Integrated Circuits (Semiconductors), Order, 04/11/1987

Regulations on Applications for the Registration of Topographies
of Microelectronics Semiconductor Products

(Regulations on Semiconductor Protection Applications)

(of November 4, 1987)*

Scope

1.-
The following provisions shall apply, in addition to the requirements of the Semiconductor Protection Law,1 to applications for the registration of topographies.

Application for Protection

2.-
The application for protection shall consist of:
1. the request for registration (Semiconductor Protection Law, Section 3(2)1 to 4);
2. the material identifying or illustrating the topography (Semiconductor Protection Law, Section 3(2)2).

Request for Registration

3.-
(1) The request for registration shall contain the following to safeguard the application date:
1. the statement that registration of the protection of the topography is requested (Semiconductor Protection Law, Section 3(2)1);
2. a clear and concise designation of the topography (Semiconductor Protection Law, Section 3(2)1); the name of the topography or the product in which it is to be incorporated may be given as its designation, with an indication of the area to which the product relates;
3. the date of the day of first commercial exploitation, other than confidential, of the topography, where such day is earlier than the application (Semiconductor Protection Law, Section 3(2)3);
4. details of the intended use, if there is a question of the topography being a State secret under Section 93 of the Criminal Code (Semiconductor Protection Law, Section 3(2)2);
5. the name or designation of the applicant and other particulars (address) that serve to identify the applicant;
6. the signature of the applicant or applicants or of an agent.
(2) The request for registration shall in addition contain the following (Semiconductor Protection Law, Section 3(2)4):
1. in the case of natural persons, the nationality of the applicant or, where the applicant is not a national of a Member State of the European Economic Community, the applicant's usual residence;
2. in the case of firms, the location of the establishment;
3. where the applicant is the owner of an exclusive right to the commercial exploitation of the topography in the European Economic Community, the date of the day of first commercial exploitation, other than confidential, of the topography in the European Economic Community, where such day is earlier than the application (Semiconductor Protection Law, Section 2(4));
4. where a transfer of rights has occurred (Semiconductor Protection Law, Section 2(5)), the relevant details.
(3) Where the applicant desires that parts of the material be treated as trade or business secrets, the request for registration may contain the corresponding particulars (Semiconductor Protection Law, Section 4(3)).

Material for Identification or Illustration

4.-
(1) The following material shall be filed for the identification or illustration of the topography:
1. drawings or photographs of layouts for the manufacture of the semiconductor product, or
2. drawings or photographs of mask works or parts thereof for the manufacture of semiconductor products, or
3. drawings or photographs of individual layers of the semiconductor product.
(2) In addition to the material specified in paragraph (1), above, data carriers or printouts therefrom or the semiconductor product for the topography of which protection is sought, or an explicit description thereof may also be filed.

Trade or Business Secrets

5.-
Where material is marked as embodying trade or business secrets, the parts of the application so marked shall be filed separately from the other parts. The material may also be filed in an original copy and one additional copy, the latter with obliterated parts; the original copy shall be kept available for inspection in cancellation proceedings or in lawsuits concerning validity or infringement (Semiconductor Protection Law, Section 4(3), first sentence), and the second copy for general consultation.

German Language

6.-
Applications and supporting material shall be filed in German. The use of foreign-language technical terms that have established themselves within the area of application of these Regulations shall be permissible.

Berlin Clause

7.-
This Decree shall also apply in the Land of Berlin in accordance with Section 14 of the Third Transitional Law in conjunction with Section 27 of the Semiconductor Protection Law.

Entry into Force

8.-
This Decree shall enter into force on the day of its promulgation.

*German title: Verordnung über die Anmeldung der Topographien von mikroelektronischen Halbleitererzeugnissen (Halbeiterschutzanmeldeverordnung-HalblSchAnmV).

Entry into force: November 4, 1987.

Source: Bundesgesetzblatt, 1987, I, p. 2361.

1 See Industrial Property Laws and Treaties, GERMANY, FEDERAL REPUBLIC OF Text 1-004.

 Règlement relatif aux demandes d'enregistrement des topographies de produits semi-conducteurs microélectroniques (Règlement relatif à la protection des semi-conducteurs)

Règlement relatif aux demandes d’enregistrement des topographies de produits

semi-conducteurs microélectroniques (Règlement relatif à la protection des semi-conducteurs)

(du 4 novembre 1987)*

TABLE DES MATIÈRES** Article

Domaine d’application...................................................................................................................... 1er

Demande d’enregistrement ............................................................................................................... 2 Requête en enregistrement ................................................................................................................ 3 Pièces permettant d’identifier ou représentant la topographie........................................................... 4 Secrets industriels et commerciaux ................................................................................................... 5 Langue allemande ............................................................................................................................. 6 Clause concernant Berlin .................................................................................................................. 7 Entrée en vigueur .............................................................................................................................. 8

Domaine d’application

1. Les dispositions ci-après complètent celles de la Loi sur la protection des semi-conducteurs concernant les demandes d’enregistrement des topographies.

Demande d’enregistrement

2. La demande d’enregistrement comprend 1. la requête en enregistrement (article 3, alinéa 2)1 à 4 de la Loi sur la protection des semi-

conducteurs), 2. les pièces permettant d’identifier ou représentant la topographie (article 3, alinéa 2)2 de la Loi

sur la protection des semi-conducteurs).

Requête en enregistrement

3. – 1) Pour donner date certaine à l’enregistrement, la requête en enregistrement doit comprendre: 1. une indication selon laquelle la demande vise l’enregistrement de la protection de la topographie

(article 3, alinéa 2)1 de la Loi sur la protection des semi-conducteurs); 2. une description brève et précise de la topographie (article 3, alinéa 2)1 de la Loi sur la

protection des semi-conducteurs). Cette description peut consister dans l’indication du nom de

* Titre allemand: Verordnung über die Anmeldung der Topographien von mikroelektronischen Halbleitererzeugnissen (Halbleiterschutzanmeldeverordnung – HalblSchAnmV).

Entrée en vigueur: 4 novembre 1987. Source: Bundesgesetzblatt 1987, I, p. 2361. ** Ajoutée par l’OMPI.

la topographie ou de la désignation du produit auquel elle est incorporée ainsi que du domaine d’application du produit;

3. la date de la première exploitation commerciale non uniquement secrète de la topographie, si cette date est antérieure à celle de la demande d’enregistrement (article 3, alinéa 2)3 de la Loi sur la protection des semi-conducteurs);

4. des indications sur l’utilisation à laquelle la topographie est destinée, s’il est considéré que la topographie puisse être un secret d’Etat (article 93 du Code pénal) (article 3, alinéa 2)2 de la Loi sur la protection des semi-conducteurs);

5. le nom ou la désignation du déposant et d’autres indications (adresse) permettant de l’identifier; 6. la signature du ou des déposants ou d’un mandataire. 2) La requête en enregistrement doit également indiquer (article 3, alinéa 2)4 de la Loi sur la

protection des semi-conducteurs): 1. pour les personnes physiques, la nationalité du déposant ou, si celui-ci n’est pas ressortissant

d’un des Etats membres de la Communauté économique européenne, son lieu de résidence habituelle;

2. pour les sociétés, le lieu de l’établissement; 3. si le déposant est titulaire d’un droit exclusif portant sur l’exploitation commerciale de la

topographie dans la Communauté économique européenne, la date du jour de la première exploitation commerciale non uniquement secrète de la topographie dans la Communauté, si cette date est antérieure à celle de la demande (article 2, alinéa 4) de la Loi sur la protection des semi-conducteurs);

4. s’il y a eu cession du droit (article 2, alinéa 5) de la Loi sur la protection des semi-conducteurs), toutes précisions utiles.

3) Si le déposant veut signaler que certaines des pièces déposées contiennent des secrets industriels ou commerciaux, il peut donner les indications nécessaires dans la requête en enregistrement (article 4, alinéa 3) de la Loi sur la protection des semi-conducteurs).

Pièces permettant d’identifier ou représentant la topographie

4. – 1) Les pièces suivantes doivent être présentées pour permettre d’identifier ou pour représenter la

topographie: 1. dessins ou photographies des maquettes de fabrication du produit semi-conducteur, ou 2. dessins ou photographies des masques ou parties des masques servant à la fabrication du produit

semi-conducteur, ou 3. dessins ou photographies des différentes couches du produit semi-conducteur. 2) Outre les pièces visées à l’alinéa 1) ci-dessus, peuvent également être déposés des supports de

données ou les imprimés correspondants, ou le produit semi-conducteur pour la topographie duquel une protection est demandée, ou une description détaillée.

Secrets industriels et commerciaux

5. Lorsque des pièces déposées sont signalées par le déposant comme contenant des secrets industriels ou commerciaux, ces pièces doivent être présentées à part dans la demande d’enregistrement. Le dossier peut aussi être présenté en deux exemplaires: un exemplaire original, et un autre exemplaire dont certaines parties auront été rendues indéchiffrables. L’exemplaire original du dossier pourra être consulté dans les procédures portant sur la radiation, la validité ou la violation de la protection (article 4, alinéa 3), première phrase, de la Loi sur la protection des semi-conducteurs); le second exemplaire pourra être consulté de manière générale.

Langue allemande

6. Les requêtes et demandes doivent être déposées en allemand. L’utilisation de termes techniques étrangers dont l’usage s’est imposé dans le domaine d’application du présent règlement est autorisée.

Clause concernant Berlin

7. Conformément à l’article 14 de la Troisième loi de transition et à l’article 27 de la Loi sur la protection des semi-conducteurs, le présent règlement est également applicable au Land de Berlin.

Entrée en vigueur

8. Le présent règlement entre en vigueur le jour de sa promulgation.


Законодательство Заменено следующим актом (1 текст(ов)) Заменено следующим актом (1 текст(ов))
Данные недоступны.

№ в WIPO Lex DE014